5G帶動高頻CCL率先放量，高速CCL對FR4產(chǎn)能擠壓，疊加上游原材料景氣復(fù)蘇，F(xiàn)R4價(jià)格和盈利均有望回升。

精細(xì)化管理和技術(shù)積淀構(gòu)筑CCL行業(yè)競爭壁壘，集中度較高。剛性CCL市場規(guī)模約124億美金，高頻、高速CCL是增長的主要動力。行業(yè)壁壘在于精細(xì)化管理能力，高頻、高速產(chǎn)品則更注重原材料配方、工藝流程中Know-how的積累。整體格局較為集中，高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊。

受益5G基建和ADAS滲透率提升，高頻CCL率先放量。5G基建進(jìn)入高峰期，我們測算建設(shè)周期有望拉動100億以上高頻CCL需求。隨著ADAS滲透率提升，毫米波雷達(dá)出貨量快速增長，也將持續(xù)帶動高頻CCL用量。

數(shù)據(jù)中心主板升級疊加需求回暖，高速CCL市場迎爆發(fā)。北美云巨頭Capex恢復(fù)增長，以及Intel新一代CPU發(fā)布，服務(wù)器需求有望回暖。同時，新CPU支持的PCIe接口升級至4.0，主板CCL等級需提升至Low Loss，以及交換機(jī)、路由器高速化帶動板材進(jìn)一步升級，高速CCL市場迎爆發(fā)，我們測算未來IDC高速CCL年增量需求200億以上，成長空間4-5倍。

供給受擠壓+原材料景氣回升，F(xiàn)R4具備價(jià)格彈性。近年來全球FR4產(chǎn)能擴(kuò)張有限，由于高速CCL需求旺盛，產(chǎn)線切換擠壓FR4供給，而需求端正逐漸回暖，F(xiàn)R4產(chǎn)品價(jià)格具備一定彈性。另外，上游原材料景氣度回升，提供價(jià)格彈性同時改善CCL企業(yè)盈利能力。（來源：興業(yè)證券研報(bào)）

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