采購(gòu)_cmos保護(hù)膜_sensor封裝耐高溫貼膜_CDD芯片高溫保護(hù)膜_不殘膠
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| 產(chǎn)品單價(jià): |
0.05元/件 |
| 起訂件數(shù): |
1 件 |
| 供貨總量: |
10000 件 |
| 所在產(chǎn)地: |
北京 |
| 有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
| 最后更新: |
2021-09-07 20:53 |
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詳情介紹
CMOS耐高溫保護(hù)膜貼附感光芯片sensor表面,經(jīng)過(guò)reflow溫度為280度,10min后將耐高溫保護(hù)膜撕起,在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無(wú)殘膠和白色顆粒狀得污染。
應(yīng)用行業(yè):一、CMOS、CCD芯片保護(hù):PI耐熱膜矽膠,適用于CMOS封裝廠。1、用于保護(hù)CMOS芯片,過(guò)SMT 280度不留殘膠2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護(hù)膜,不留殘膠3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐,于制程中保護(hù)鏡頭表面落塵與刮傷深圳市旭翌包裝材料采用PI薄膜新開發(fā)的保護(hù)膠帶大大優(yōu)于當(dāng)今市場(chǎng)上其他類型的保護(hù)膜,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機(jī)模組封裝等。
現(xiàn)有保護(hù)膜在化學(xué)和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層,從而造成嚴(yán)重的性能損失。東莞寶嘉通過(guò)將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護(hù)膜,開發(fā)出具有耐化學(xué)性和耐熱性,能在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護(hù)膜。API薄膜制成的保護(hù)膜不僅可以提供的保護(hù)能力,同樣能協(xié)助客戶增強(qiáng)生產(chǎn)能力,提高收益率,尤其是在表面黏著制程中。
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