J20焊錫膏是一款能被廣泛應用于各種場合的免清洗焊錫膏。該焊錫膏擁有寬工藝窗口，為細間距元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好的抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易于目檢。空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。