C919焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛免清洗焊錫膏。擁有寬工藝窗口，為細間距元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好的抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易于目檢。空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。