球形二氧化硅，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。球形二氧化硅主要用于集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術領域中也有應用。 隨著我國電子信息產業的快速發展， 手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規模的不斷擴大。石英粉由于其具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的基板和封裝材料中成為不可缺少的優質材料。
具有特點如下：
1. 球形度高：真球狀粒子，中位粒徑范圍為2 ~ 3μm
2. 良好的分散性：表面能小，球體光滑，易于分散
3. 比表面積小：無空隙表面，水分含量低
4. 粒度分布窄且可控：便于進行級配混合處理
5. 純度高：高純度原料和特殊工藝處理，雜質離子含量低，結晶含量低
應用如下：
1. 環氧塑封料：作為填料應用在環氧塑封料中，可以增加元件強度和導熱性，節約大量樹脂
2. 覆銅板：使產品強度更大，導熱性更好，低射線使集成電路出現源誤差可能性更低
3. 電子油墨：應用在電子油墨中，遮蓋力更佳，色彩鮮艷
4. 光導纖維：可以作為光纖生產的優質原料
5. 陶瓷復合材料：由于其良好的介電性能、較低的熱膨脹系數和良好的電氣絕緣，可用于精密陶瓷、電子陶瓷、合成莫來石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中
6. 涂料行業：紫外線吸收和紅外反射特性，可延長涂料老化性能，提高涂料質量。