東莞25W高導(dǎo)熱硅膠片TIF92500黑色提供多種厚度硬度

2022-04-16 09:39 0次瀏覽

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產(chǎn)品單價(jià)：	10.00元/片
起訂件數(shù)：
供貨總量：
所在產(chǎn)地：	廣東東莞市
有效期至：	長期有效
最后更新：	2022-04-16 09:39

詳情介紹

產(chǎn)品簡介

TIF92500系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

良好的熱傳導(dǎo)率: 25.0W/mK
帶自粘而無需額外表面粘合劑。
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
可提供多種厚度硬度選擇，自粘性無需額外表面粘合劑

產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。

產(chǎn)品參數(shù)

TIF?92500 系列特性表
顏色	黑色	Visual	熱阻抗（C*in2/W）（@20psi,0.3mm）	≤0.08	ASTM D5470

結(jié)構(gòu)&成份	石墨填充硅橡膠	**********	介電常數(shù)	5.5 MHz	ASTM D150

導(dǎo)熱率	25.0 W/mK	ASTM D5470	體積電阻率	＜200	ASTM D257
		ISO22007-2.2
硬度	60 Shore 00	ASTM 2240	使用溫度范圍	-40 To 200 ℃	IEC60068-2-14

比重	1.8g/cm3	ASTM D792	ROHS	符合	IEC62321