一、產品描述: 本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠,具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。典
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主營:有機硅油系列,有機硅橡膠 ,模具硅膠,LED封裝膠、G4 G9膠、LED灌封膠,粘接膠